相信很多人在路由器的使用過(guò)程中，都會(huì)遇到路由器突然斷網(wǎng)或網(wǎng)速過(guò)慢的情況，除了找運(yùn)營(yíng)商以外，就是路由器的散熱性能差，導(dǎo)致機(jī)器溫度過(guò)高而停止工作。而“凝膠背板勻熱散熱”設(shè)計(jì)就是針對(duì)這個(gè)問(wèn)題而找到的一種創(chuàng)新解決方案，讓你永不斷網(wǎng)。

newifi新推出的新路由3不僅是全球第一家采取了“凝膠背板勻熱散熱”方案的智能無(wú)線(xiàn)路由器，還宣稱(chēng)在散熱功能上全面趕超蘋(píng)果。此消息一出，迅速引起了業(yè)內(nèi)人士的圍觀：這家2009年創(chuàng)建的公司為何近期能屢爆熱點(diǎn)呢？今天跨越小編就帶大家認(rèn)識(shí)一下讓我們永不斷網(wǎng)的“凝膠背板勻熱散熱”技術(shù)。

（新路由3）

直接散熱與間接散熱的區(qū)別

據(jù)newifi官方測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，新路由3本次采用的“凝膠背板勻熱散熱”方案將傳統(tǒng)的“內(nèi)循環(huán)散熱”方案散熱效率提升了幾乎200%以上。

所謂的“間接散熱”也就是“內(nèi)循環(huán)散熱”方案，是指路由器部件之間的熱傳導(dǎo)過(guò)程被分成了幾個(gè)步驟，主板發(fā)出的熱量先經(jīng)過(guò)傳熱介質(zhì)（部分采用內(nèi)部空氣）循環(huán)傳輸，再將熱量傳導(dǎo)到機(jī)身外殼，最終才將熱量散發(fā)到外界。這樣的傳導(dǎo)方式面臨的傳熱路徑過(guò)長(zhǎng)熱阻較高的問(wèn)題，就導(dǎo)致散熱效率低下（圖-1）。而“凝膠背板勻熱散熱”是集導(dǎo)熱凝膠技術(shù)和背板散熱技術(shù)一體的省略了“內(nèi)循環(huán)散熱”方案的內(nèi)部空氣循環(huán)散熱步驟，直接將主板發(fā)出的熱量傳達(dá)到機(jī)身外殼，以利于外界空氣循環(huán)高效帶走熱量。從散熱原理來(lái)看“凝膠背板勻熱散熱”的方式也就是真正做到了“直接散熱”的境界（圖-2）。

（圖-1：間接散熱方式示意圖）

（圖-2：使用勻熱散熱板散熱示意圖）

導(dǎo)熱凝膠技術(shù)

導(dǎo)熱凝膠是以硅樹(shù)脂為基材，添加導(dǎo)熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過(guò)特殊工藝加工而成的膠狀物，在業(yè)內(nèi)又稱(chēng)其為導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱膠泥等。它具備優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能。由于其固有的膠粘特性，無(wú)需粘合層，同時(shí)能夠覆蓋住圍觀不平整的表面從而使配合部位充分接觸而熱傳導(dǎo)會(huì)更加迅速。

導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)勢(shì)相對(duì)于其他導(dǎo)熱材料，具有柔軟且有更好的表面浸潤(rùn)性，在同等導(dǎo)熱系數(shù)和厚度的情況下，熱傳導(dǎo)性能有顯著提升，0.2mm厚度條件下熱阻為0.10 ℃·in2/W VS 0.29 ℃·in2/W（導(dǎo)熱硅膠墊）。導(dǎo)熱凝膠最先是被應(yīng)用于LED、微處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導(dǎo)體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等高端電氣設(shè)備領(lǐng)域。（華為榮耀手機(jī)系列采用導(dǎo)熱凝膠技術(shù)散熱）（圖-3）

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（圖-3：榮耀6采用導(dǎo)熱凝膠技術(shù)散熱）

背板勻散熱技術(shù)

起初智能手機(jī)剛流行時(shí)，受限于芯片功率和PCB的工藝問(wèn)題，手機(jī)殼內(nèi)部的空閑體積還是很大的，利用導(dǎo)熱石墨片導(dǎo)熱基本也能滿(mǎn)足手機(jī)散熱的需求。而隨著機(jī)身變得更加輕薄以及金屬框架的加入，手機(jī)內(nèi)的可供空氣流通的空間越來(lái)越小，單純使用導(dǎo)熱石墨片就有點(diǎn)不夠用了，散熱方式需要進(jìn)一步改進(jìn)才能滿(mǎn)足芯片在低溫環(huán)境中平穩(wěn)運(yùn)行。

就在此時(shí)蘋(píng)果公司在采用了金屬外殼的iPhone中使用了一種金屬背板散熱的技術(shù)，它在使用石墨散熱膜的基礎(chǔ)上，在金屬外殼的內(nèi)部也設(shè)計(jì)了一層金屬導(dǎo)熱板，它可以將石墨導(dǎo)出的熱量直接通過(guò)這層金屬導(dǎo)熱板傳遞至金屬機(jī)身的各個(gè)角落，這樣一來(lái)密閉空間中的熱量便能迅速擴(kuò)散并消失，握持時(shí)人也不會(huì)感受到太多的熱量存在（圖-4）。隨即，其驚人的導(dǎo)熱效率使得高發(fā)熱電子領(lǐng)域都推崇這種高端的散熱技術(shù)，部分高端顯卡散熱方案就是采用該技術(shù)并成為背板勻散熱的忠實(shí)擁護(hù)者。

（圖-4：iPone最先采用的勻熱板散熱方式）

背板勻散熱工作原理（圖-5）

（圖-5：背板勻散熱工作原理）

散熱性能的重大升級(jí)

凝膠背板勻熱散熱不僅僅取代路由器的散熱方式，這種技術(shù)的應(yīng)用影響了路由器機(jī)身內(nèi)部硬件的布局，在遵從一些必要的設(shè)計(jì)原則前提下，要將發(fā)熱部件與外殼之間的距離變成零其實(shí)是一件很難的事情。才決定采取這一設(shè)計(jì)之前，官方據(jù)說(shuō)經(jīng)過(guò)很長(zhǎng)一段時(shí)間的網(wǎng)絡(luò)征集、專(zhuān)家咨詢(xún)以及設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的內(nèi)部交鋒，最后才決定凝膠背作為輔助，這樣一舉兩得，既保證了散熱效率的最大化，又保證了路由器散熱設(shè)計(jì)的科學(xué)性。采用高端凝膠搭配的方案顯然增加了很大的投入成本，但是換句話(huà)說(shuō)要想真正的提高產(chǎn)品性能，大力投入似乎是必備條件。（圖-6）
                                                                                                                              

  （圖-6：新路由背板結(jié)構(gòu)圖）