導(dǎo)熱硅膠墊是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列導(dǎo)熱硅膠墊具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。工作中把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出，從而達(dá)到接觸充分，散熱效果明顯。導(dǎo)熱硅膠墊使用簡(jiǎn)單，具有一定粘性，相比普通絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便，且不易脫落。[查看]

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LED燈飾、開關(guān)電源、通信設(shè)備、LED電視、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、家用電器、 PC服務(wù)器/工作站、光驅(qū)/COMBO、基放站[查看]

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電腦IC導(dǎo)熱硅膠墊由硅像膠與陶瓷粉為填料的導(dǎo)熱間隙填充材料。[查看]

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導(dǎo)熱硅膠墊是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列導(dǎo)熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。[查看]

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