熱管理解決方案提供商
服務(wù)熱線:0769-83699986
  • 免費訂閱“跨越電子”電子周刊
當前位置:首頁 » 產(chǎn)品搜索 » 搜索:散熱新技術(shù)
[媒體報道]LED燈散熱新技術(shù)─LED矽基板封裝導(dǎo)熱[ 2017-05-15 16:23 ]
因為LED照明市場需求而發(fā)展的功率型LED封裝,使用電流不斷增加,由150 mA、350 mA,到現(xiàn)在700 mA甚至1A,使用在1平方毫米的LED晶片上,由于電流在LED晶片上轉(zhuǎn)換成光的效率只有30 %,有70 %電流會轉(zhuǎn)成熱,如果沒有良好導(dǎo)熱方法將熱傳導(dǎo)出LED晶片,LED晶片便會燒損,造成快速光衰。以矽基材料做為LED封裝基板技術(shù),近幾年逐漸從半導(dǎo)體業(yè)界被引進到LED業(yè)界,而LED基板采用矽材料最大優(yōu)勢便是其優(yōu)異的導(dǎo)熱能力。
http://www.coyomo.com/Article/sanrexinjishu_1.html3星
記錄總數(shù):1 | 頁數(shù):11