單雙組分導熱硅膠兩者的主要區(qū)別是：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠在固化后耐溫性與粘接力更好，但同時其成本更高，必須有加溫工序。而雙組份灌封硅膠可有多種性能，操作簡單，成本低。通?？蛻羰褂秒p組份灌封硅膠居多，我們平常使用最為廣泛的環(huán)氧樹脂灌封膠就是用雙組份的，其可以更好控制成本。如果對于一些高端電子設備產(chǎn)品其對有高品質(zhì)性能要求，就更為適合使用單組份的硅膠。下面給大家分別詳細介紹一下單雙組分硅膠各自的產(chǎn)品性能及應用區(qū)別。

一、單組份導熱硅膠

組份高導熱電子硅膠屬于室溫固化有機硅橡膠，以進口有機硅為主體，高品質(zhì)導熱材料、填充料等高分子材料精制而成的單組分電子導熱硅膠。它通過與空氣中的水份縮合反應放出低分子引起交聯(lián)，而硫化成高性能彈性體。完全固化后，具有優(yōu)異的耐高低溫變化性能，不會因元件固定后產(chǎn)生接觸縫隙而降低散熱效果。通過短時間加熱固化，生產(chǎn)效率大幅提高，適合工業(yè)化生產(chǎn) ，通過加熱固化使膠固化更完全，粘接強度高，耐溫性好。

單組分導熱膠性能特征

1、具有優(yōu)越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩(wěn)定性，增加了電子產(chǎn)品在使用過程中的安全系數(shù)。

2、 具有卓越的粘接強度，尤其對電子元器件、鋁、PVC、PBT等塑料等具有良好的附著力，同時起到既具有優(yōu)異的密封性、又具有優(yōu)異的粘接和導熱作用。

3、具有優(yōu)異的導熱性能(散熱性能)，固化后的導熱系數(shù)[W/(m·k)]達到1.1~1.5，為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱系數(shù)，為電子產(chǎn)品(尤其是需要高散熱產(chǎn)品)在使用過程中的穩(wěn)定起到保障作用，提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命。

4、 是一種無毒、無刺激性氣體釋放、無溶劑、無腐蝕、無污染、更安全環(huán)保，已通過歐盟RoHS標準，同時讓工況操作人員和使用電子產(chǎn)品的消費者用得放心，為安全環(huán)保提供了雙重保障。

5、具有優(yōu)異的耐高低溫性能，短期耐300度高溫，長期耐高溫280度，耐低溫-60度。

6、 固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動施膠也可機械施膠，不漏膠，滿足任何工作環(huán)境及工況場所，具有簡易、方便施膠的好處。

單組份導熱硅膠的具體應用領域

1、 因膠對金屬表面有很強的附著力，不易剝落，被廣泛用于PTC片與鋁散熱片的粘結、密封，以及傳感器表面插件線或片的涂敷、固定。

2、主要應用在CPU散熱器，晶閘管、晶片與散熱片之間的散熱，電熨斗底板散熱用導熱膠，變壓器的導熱和電子元件固定，接著與填充。

3、 LED驅(qū)動模塊元器件與外殼的散熱粘結固定;大功率LED產(chǎn)品的施膠，如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點光源、LED室內(nèi)筒燈等與支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等的用膠。

4、導熱硅膠代替了傳統(tǒng)的卡片和螺釘連接方式。

5、廣泛替代常用的導熱材料，如導熱硅脂(缺點:不定型、不粘接、不密封)和導熱硅膠片、導熱硅膠墊、導熱矽膠片(缺點:需固定、難絕緣、安裝復雜)等等。

二、雙組份導熱硅膠 

雙組份導熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)，可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產(chǎn)生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。固化后的固體，起到絕緣、防水、防震、導熱等功能。

雙組分導熱膠性能特征

1、優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候。

2、優(yōu)越的介電性能。高絕緣，耐酸堿，化學性質(zhì)穩(wěn)定。

3、硬度適中，應力低，更為有效地保護電器元件。

5、室溫或加溫固化，固化后無滲出物。防水性能出眾。

?

雙組份導熱硅膠的具體應用領域

1、戶外LED顯示屏

2、電子元器件封裝

3、電源模塊灌封

4、車用電子模塊產(chǎn)品

5、網(wǎng)絡通訊設備

6、計算機及其附件