矽膠即硅膠，英文名SILICONE，硅膠片是一種新型導(dǎo)熱絕緣材料。 導(dǎo)熱材料較有名的有，貝格斯，固美麗，Emerson&Cuming 道康寧，F(xiàn)ujipoly等．導(dǎo)熱材料一般包括硅脂，導(dǎo)熱膠水（環(huán)氧樹脂中添加導(dǎo)熱粒子），導(dǎo)熱雙面膠，導(dǎo)熱墊（分為硅材料和非硅材料），相變材料等，這些材料各有優(yōu)缺點，使用場合也不一樣． 以前，導(dǎo)熱材料主要用于一些網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器，通訊基站等發(fā)熱量大的設(shè)備中．但近年，小型的手持設(shè)備（包括手機等）功能越來越多，功率越來越大，散熱的問題也越來越突出．也越來越多使用導(dǎo)熱材料．極為精密的電子設(shè)備有時不用硅材料的導(dǎo)熱墊，因為硅的游離粒子會污染電路。 3G手機主芯片、充電芯片等可以使用0.5mm厚度軟性硅膠導(dǎo)熱片，將熱量分解到屏蔽罩等物件上，防止使某一點溫度過高，使內(nèi)部達到均溫，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。同時起到防震、絕緣的作用。 當(dāng)今的電子產(chǎn)品朝著兩個方向發(fā)展：一方面產(chǎn)品的集成度越來越高、功耗不斷增大；另一方面產(chǎn)品越來越輕、薄、短。這就使得產(chǎn)品的散熱矛盾越來越突出。在很多電子產(chǎn)品散熱往往是制約著產(chǎn)品可靠性的一個關(guān)鍵瓶頸。 在做傳導(dǎo)散熱設(shè)計時因選擇主動散熱還是選擇被動散熱對導(dǎo)熱材料的選擇就會有很多不同. 導(dǎo)熱材料分填縫導(dǎo)熱材料和間隙導(dǎo)熱材料. 縫隙導(dǎo)熱材料厚度多 在0.5mm下間隙導(dǎo)熱材料使用厚度在0.5mm以上. 其中填縫導(dǎo)熱材料有:導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱陶瓷片、導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱雙面膠等。主要作用 是填充發(fā)熱功率器件與散熱片之間的縫隙，通?？此坪芷降膬蓚€面其實接觸面積不到40%又因為空氣是不良導(dǎo)熱體，導(dǎo)熱系數(shù)是僅有0.03w/m.k填 充縫隙就是用導(dǎo)熱材料填充縫隙間的空氣.所