導熱相變材料(PC)是指隨溫度變化而改變形態(tài)并能提供潛熱的物質。熱量增強聚合物，設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小。導熱相變材料由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)或由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)的過程稱為相變過程，這時相變材料將吸收或釋放大量的潛熱。
  導熱相變材料（PC）是熱量的增強聚合物，，這一熱阻小的通道可以使散熱片的性能達到最佳,并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。
  導熱相變材料關鍵性能是其相變的特性：在室溫下材料是固體，并且便于處理，可以將其作為干墊清潔而堅固，一般情況用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能.。
  導熱相變材料是不導電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用.。小熱阻變相界面墊不是結構粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，必須用夾子或其他機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力。
  特性和優(yōu)點十分突出——產品在PC機制造商中已使用已超過數年，并在其可靠性得到充分證實——在27000次溫度循環(huán)后無脫落或風干，可提供客戶模切形狀(在輕切卷上) 52℃或58℃相變溫度，工作溫度下的觸變(湖狀粘度)性能保證在垂直方向使用時材料都不會延伸或下滴，不導電。
  現階段導熱相變材料（PC）典型應用：微處理器、存儲器模塊、DC/DC轉換器、IGBT組件 功率模塊、功率半導體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器、高速緩沖存儲器芯片等。