(1)導(dǎo)熱硅膠片在可實現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，導(dǎo)熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據(jù)設(shè)計的不同進行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)和芯片等尺寸差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導(dǎo)熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本。 除了導(dǎo)熱硅膠片使用最為廣泛的PC行業(yè)，現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化。這樣不但大大降低產(chǎn)品整個散熱方案的成本，還能實現(xiàn)產(chǎn)品的體積最小化及便攜性。

  (2)導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度，導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)的可選擇范圍更為廣闊,其產(chǎn)品可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能穩(wěn)定,長期使用性可靠。相比于導(dǎo)熱雙面膠目前最高導(dǎo)熱系數(shù)也不超過1.0w/k-m的,導(dǎo)熱效果差。導(dǎo)熱硅脂跟導(dǎo)熱硅膠片相比其存在形態(tài)常溫固化，在高溫狀態(tài)下容易產(chǎn)生表面干裂或性能不穩(wěn)定,并且容易揮發(fā)以及流動,導(dǎo)熱能力會逐步下降,不利于長期的可靠系統(tǒng)運作.

  (3)減震吸音的優(yōu)勢，導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實現(xiàn)了減震效果，如果再調(diào)整密度和軟硬度更可以產(chǎn)生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。相對于導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱雙面膠的使用方式?jīng)Q定了其他導(dǎo)熱材料不具有減震吸音效果。

  (4)電磁兼容性（EMC），絕緣的性能導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對EMC具有很好的防護,由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。 導(dǎo)熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護性能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護時才可以使用。 導(dǎo)熱硅脂因材料特性本身的EMC防護性能也比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護才可以使用。

  (5)可重復(fù)使用的便捷性。導(dǎo)熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強度可選，拆卸方便，可重復(fù)使用。 導(dǎo)熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。在刮徹底時，會刮傷芯片表面以及搽拭時帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導(dǎo)熱和可靠防護。 導(dǎo)熱硅脂必須小心的搽拭，也不易搽拭平均徹底，特別在更換導(dǎo)熱介質(zhì)測試中，其會對測試數(shù)據(jù)的可靠性產(chǎn)生影響，從而影響工程師的判斷。