高功率LED通往一般照明的大門
圓弧型平底凹杯與散熱鰭片發(fā)明全球發(fā)行,已經(jīng)成功打開控制高功率LED通往一般照明的大門。
首先,高功率LED之高熱問題,揚(yáng)棄SMD接腳之狹小面積,也不滿足于COB之底部接觸,開發(fā)更大接觸面積之解決方案,現(xiàn)有與散熱有關(guān)之核心發(fā)明專利有圓弧平底凹杯封裝(BIC)、獨(dú)家的高分子奈米超導(dǎo)基板(MCPCB)及一體成型散熱鰭片,類似大禹治水疏導(dǎo)方式,從封裝制程上,在高分子超導(dǎo)奈米基板上,以特殊技術(shù)挖出圓弧型平底凹杯形狀將芯片透過共金制程。
這種制程是將芯片底部的點(diǎn)熱,快速導(dǎo)到基板底部成為小面積線,再借由光條與外殼直接傳導(dǎo)之一體成型鋁合金散熱鰭片,精算后,其立體面積大,故能更夠快遞散逸到空氣中,從點(diǎn)、線、面、到立體,不斷擴(kuò)大疏導(dǎo)高功率LED之熱能,以設(shè)法解決散熱問題,使得LED芯片即使長(zhǎng)時(shí)間使用,也可以保持在攝氏55度以下的正常使用溫度,如此可以令LED的物理特性發(fā)揮極致,真正落實(shí)長(zhǎng)值間使用不至于損壞的特性。凹杯弧型設(shè)計(jì)從AC到DC、DC到DC之10年壽命、92%以上有效功率之超高標(biāo)準(zhǔn),及叁階段3D光學(xué)菱鏡配光控制,成功打造出LED無眩光、無鬼影、高電源轉(zhuǎn)換率、無懼離子撞擊或雷擊、柔和高亮度、配光均勻不光衰的LED路燈。
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