普通硅膠的導熱性能較差，熱導率通常只有0.2W/m·K 左右。因此提升電子灌封膠的導熱性能只能在其成分配方中加入導熱填料和改善其生產(chǎn)工藝技術中提高硅橡膠的導熱率。常用的導熱填料有金屬粉末(如Al、Ag、Cu 等)、金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)及非金屬材料(如SiC、石墨、炭黑等)。同金屬粉末相比，金屬氧化物、金屬氮化物的導熱性雖然差一些。但保證能夠為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑的同時，又能起到良好電氣絕緣的產(chǎn)品安全要求。

金屬氧化物中Al2O3是最常用的導熱填料。金屬氮化物中，氮化硼是最常用的導熱填料。這些導熱填料各有優(yōu)缺點，金屬以及非金屬填料具有較好的導熱性和導電性，而其化合物則具有較高的電絕緣性。一般而言，纖維狀或箔片狀的導熱填料的導熱效果更好。目前灌封膠行業(yè)中，較為低端的灌封膠產(chǎn)品一般使用氧化鋁，氧化鎂，而中高端產(chǎn)品用得最多是氮化硼，氮化鋁。 

（液態(tài)普通硅膠）

導熱填料成分結構影響灌封膠的導熱性能

填料的熱導率不僅與材料本身有關，而且與導熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結合程度等密切相關。對填料進行表面處理可以提高填料與基膠的相容性，增加填充量，實現(xiàn)灌封膠導熱性大幅度提高。

如采用經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑KH-550、A-151、六甲基二硅氮烷、二甲基二甲氧基硅烷表面處理的剛玉粉填充RTV。導熱硅橡膠，材料的熱導率可從1.16w/(m.K)提高2.10w/(m·K)，導熱性能提高近一倍。

如果把無機填料的尺寸減小到納米級，其本身的導熱性會因粒子內(nèi)部原子間距和結構的變化而發(fā)生質(zhì)的變化。如常規(guī)氮化硼的熱導率約為36 W/(m·K)，而亞微米級BN卻為280W/(m·K)。相同種類及用量的球形、片狀、纖維填料對硅橡膠導熱率的影響也不同，其中晶須對提高硅橡膠的熱導率最有效。將各種尺寸的碳纖維加到傳統(tǒng)的A12O3中熱導率提高大約6倍。

（氮化硼粉末）

灌封膠生產(chǎn)工藝影響灌封膠的導熱性能

決定灌封膠導熱性能的另一個主要因素是其生產(chǎn)工藝的差異。復合材料成型過程中的溫度、壓力、填料及各種助劑的加料順序也會對灌封膠的導熱性能會產(chǎn)生明顯的影響。

如熱硫化硅膠的熱導率大多數(shù)高于RTV 硅橡膠。這一方面是由于RTV 硅橡要求具有較好的工藝操作性能，所以膠料的粘度不能太大，因此在生產(chǎn)的過程中不能加入太多膠的導熱填料；另一方面是因為RTV 硅橡膠的致密性比熱硫化硅橡膠差，也影響了其本身的導熱性能。因此，通過對填料的種類、加入量及填料與其它助劑比例的優(yōu)化可獲得導熱性高且綜合性能優(yōu)越的硅橡膠。

對于灌封膠的配方成分以及生產(chǎn)工藝對導熱性能的影響分析就到此這里，更多最新導熱散熱資訊可以關注跨越電子官網(wǎng)：www.coyomo.com