對于導熱性能，無論是主動或被動冷卻導熱，選擇合適的導熱材料是很重要，好的導熱材料可以形成良好的導熱效率，有效地將芯片熱量傳導至導熱介質(zhì)材料再傳遞到外部，大多數(shù)人往往忽視了這個問題。導熱材料的作用是增加熱傳導和導熱面積，形成良好的冷卻效率。 有良好的熱傳導后，可能并不需要太多的冷卻風扇及散熱器，還可節(jié)省產(chǎn)品的空間和成本。

熱傳遞基礎知識 

 電子產(chǎn)品熱管理過程的目標是從半導體與周圍環(huán)境的結合部分有效的散熱。該過程可以分為三個主要階段：

1、半導體組件包裝內(nèi)的熱傳遞

2、從包裝到散熱器的熱傳遞

3、從散熱器到周圍環(huán)境的熱傳遞第一階段的熱量產(chǎn)生是熱解決工程師所不能控制的。第二和第三階段是熱解決工程師需要解決的問題，為實現(xiàn)這一目標熱設計工程師不僅需要對熱傳遞過程有全面的了解，而且還要有具備可用界面熱傳遞材料的知識，并深刻了解影響熱傳遞過程的重要物理特性。

導熱材料的具體種類及用途

1、相變材料

這種材料是采用加有導熱填料的硅或其他聚合樹脂。它既有油脂的高熱性能，又有墊片的易處理性和即撕即粘的特點。

當溫度上升到熔點溫度時（45℃～55℃），相變材料就會變軟，類似于油脂，流動于整個接觸表面，這種液體的流動將排除所有因接觸表面粗糙而產(chǎn)生的空隙。以達到接觸表面完全接觸的理想狀態(tài)，使接觸熱阻降到最低。這些材料已經(jīng)廣泛使用在微處理器，中央控制器，圖形處理器，芯片組，功率放大器和開關電源，展示出非常出色的導熱性能和高可靠性。

2、導熱石墨片

導熱石墨片散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除熱點區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能導熱系數(shù)高達水平導熱150-1200W/M.K，垂直導熱20-30W/M.K，比金屬的導熱還好，耐高溫400℃，低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%。質(zhì)輕，比重只有1.0-1.3柔軟，容易操作，顏色黑色，厚度0.1-1.0MM，可按要求背膠，此產(chǎn)品導電需注意，主要用途：應用于筆記本電腦、大功率LED照明、平板顯示器、數(shù)碼攝像機、移動通信產(chǎn)品等.

3、導熱粘合帶

導熱粘合帶是采用了導熱填料的丙烯霜基或硅基的壓敏粘合劑。這種材料使用非常方便，不需要機械夾緊力。它依靠表面PSA粘合散熱裝置和熱源表面。導熱性能主要看表面接觸面積大小。廣泛用于LED日光燈、LED面板燈、LED背光源TV等.

4、填縫材料導熱硅膠片

填縫材料是一種非常軟的可導熱的硅彈性體，主要用于半導體組件和散熱表面之間的又大又多變的間隙導熱情況，不需要任何壓力填充器件或組件之間的間隙，導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產(chǎn)品中。

5、有機硅導熱灌封膠

現(xiàn)場成型化合物是活性的兩組件式硅RTV，可以用于在組件和冷表面之間的距離可變時形成的熱路徑。它們分散到組件中，導出外殼箱體，可以立即填充復雜的幾何體，然后就地固化。起到導熱、絕緣、防水、密封、防震等作用。

6、絕緣墊片

絕緣墊片具有高導熱系數(shù)，高電介質(zhì)強度，高體積電阻率的特點。采用硅粘合劑提供高溫穩(wěn)定性和電絕緣特性，采用玻璃網(wǎng)加固物提供切穿阻力。這種材料安裝時需要較大的夾緊力以減少接觸熱阻。

7、熱油脂

熱油脂是采用加有導熱填料的硅或者莖基由。熱油脂是一種導熱粘性液體，通常使用鋼印或者絲印技術印到散熱器上。油脂具有良好的表面侵潤特性，容易流入界面上的空隙中進行填充，甚至在較低的壓力下也會產(chǎn)生很低的熱阻抗。