led節(jié)能、散熱,硅橡膠是關(guān)鍵
據(jù)湖北新聞網(wǎng)報道:在全球能源緊缺、環(huán)境堪憂的21世紀,LED以其高效節(jié)能環(huán)保的特性,在照明領(lǐng)域獲得了前所未有的機遇。LED發(fā)光二極管(LightEmittingDiode,簡寫為LED)是一種可將電能轉(zhuǎn)變?yōu)楣饽艿陌雽w發(fā)光器件,屬于固態(tài)光源。與傳統(tǒng)的白熾燈等相比,LED光源具有亮度高、壽命長、省電、無污染、靈活、耐沖擊等無可比擬的優(yōu)點。研究報告稱,美國如果55%的白熾燈和日光燈被LED取代,每年可節(jié)省350億美元電費和減少7.55億噸二氧化碳排放量。日本100%的白熾燈換成LED,可減少1~2座核電站發(fā)電量,每年可節(jié)省10億公升以上原油消耗。LED燈憑著顯著優(yōu)勢,必將引發(fā)人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后新的照明革命。
近年來,伴隨LED芯片技術(shù)的飛速發(fā)展以及相關(guān)驅(qū)動電路的成熟,大功率白光LED不僅逐漸成為建筑照明的寵兒,也越來越向家用照明邁進。然而,LED封裝技術(shù)中存在的某些問題制約了LED在照明領(lǐng)域的進一步發(fā)展,它的亮度高、壽命長、省電等節(jié)能優(yōu)點無法真正體現(xiàn)。封裝的基本任務是,在保護LED芯片不受外界環(huán)境干擾的前提下,將外引線連接到LED芯片的電極上,并且提高發(fā)光率?,F(xiàn)今封裝技術(shù)的首要難點是封裝材料散熱不好和發(fā)光率差等。封裝材料的溫度來自LED芯片工作產(chǎn)生的熱量累加熒光粉輻射發(fā)光后所釋放的熱量,而提高發(fā)光率的關(guān)鍵正是在于封裝材料和熒光粉的選擇與應用。由于硅橡膠具有良好的熱穩(wěn)定性和光學特征,當今國際各大LED制造商主要選用雙組分透明硅橡膠作為封裝材料。
最近,電子材料專家蔡登科博士(德國多特蒙德理工大學)在國際著名光譜學雜志《分子結(jié)構(gòu)》(JournalofMolecularStructure)中發(fā)表了一篇詳細介紹和分析硅橡膠理化特性的論文《拉曼、中紅外、近紅外與紫外可見光譜中硅橡膠聚合光波導材料的表征》“Raman,mid-infrared,near-infraredandultraviolet–visiblespectroscopyofPDMSsiliconerubberforcharacterizationofpolymeropticalwaveguidematerials”。蔡博士發(fā)現(xiàn)碳氫鍵(C-H)的分子振動是造成硅橡膠在某些可見光波段內(nèi)吸收熱量的主要原因。他重點闡述了從紫外到紅外光譜中硅橡膠分子結(jié)構(gòu)與光學吸收之間的關(guān)系,詳細定義了可見光范圍內(nèi)硅橡膠的吸收光譜,并準確地分析與總結(jié)了可見光范圍內(nèi)的各吸收峰的吸收強度。因為目前有機物老化分析普遍采用光譜學分析方法,所以研究人員可以依據(jù)蔡博士總結(jié)的光譜數(shù)據(jù),從分子結(jié)構(gòu)上準確地判斷出導致硅橡膠失效的原因,并反饋給硅橡膠材料公司或LED研究機構(gòu),對相應的硅橡膠分子進行改進以提高材料的可靠性和在LED產(chǎn)品中的應用性。文
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