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HC300高導熱硅膠片是一款是使用硅像膠與陶瓷為填料的導熱間隙填充材料。具有良好的電氣絕緣特性，性價比 高，能滿足UL94V0的阻燃等級要求。
產品特性
導熱系數3.0W/m.k
低壓縮性
低滲油
雙面自粘性強、貼服性好
高絕緣性
典型應用
電源模塊/DC-DC變換器
車載充電機
LED照明設備
功率轉換設備
汽車控制單元
網絡通訊設備
散熱器底部或框架
規(guī)格標準
厚度標準
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、
標準片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形狀及規(guī)格
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* 表示必填采購：IC芯片高導熱硅膠片
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