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HCH高導熱硅膠片,具有非常好的高導熱率和使用依順性,在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導熱率。
特點優(yōu)勢
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
● 良好的熱傳導率
● 電氣絕緣
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
● 天然粘性
典型應用
● 筆記本電腦
● 通訊硬件設備
● 高速硬盤驅(qū)動器
● 汽車發(fā)動機控制???br />
● 微處理器,記憶芯片及圖形處理器
● 移動設備
物理特性參數(shù)表:
測試項目 |
測試方法 |
單位 |
HCH系列測試值 |
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HCH600測試值 |
HCH500測試值 |
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