打造導熱硅膠片第一品牌
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    HC200導熱硅膠片是一款使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。屬于通用型導熱硅膠片，賽寶系數報告測試導熱系數為1.5w/m.k。主要用于發(fā)熱器與散熱片或產品無緊固裝置之間的導熱。具有良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求。

    產品特性：

    導熱系數2.0W/m.k

    低壓縮性

    雙面自粘性強、貼服性好

    高絕緣性

     

     

     

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