LED芯片散熱歷來就是一個關(guān)鍵問題，也是我們當(dāng)前要解決的。選擇合適的導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱膠。

  目前白光LED主要通過三種形式實現(xiàn)。第一種：直接采用紅、綠、藍三色LED組合發(fā)光即多芯片白光LED；第二種，利用紫外LED芯片發(fā)出的近紫外激發(fā)三基色熒光粉得到白光，以下我們主要講第三種也是最常用應(yīng)用最廣泛的一種。采用藍光LED芯片和$熒光粉，由藍光和黃光兩色互補得到白光或用藍光LED芯片配合紅色和綠色熒光粉，由芯片發(fā)出的藍光、熒光粉發(fā)出的紅光和綠光三色混合獲得白光;藍光LED芯片的初始光通量是隨著外延及襯底技術(shù)發(fā)展而提升的。光通維持率則光通過封裝技術(shù)進行保持的，保持光通維持率的關(guān)鍵在于改善導(dǎo)電及散熱內(nèi)環(huán)境，這就涉及到LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)：低熱阻封裝工藝和高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝。

  就目前