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薄小電子產(chǎn)品散熱設(shè)計與軟性硅膠導(dǎo)熱材料的應(yīng)用

目錄:跨越動態(tài)星級:3星級人氣:-發(fā)表時間:2010-05-14 19:29:00
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  在較大空間電子設(shè)備中的散熱設(shè)計已有很多成熟的設(shè)計方案,這里不做闡述。隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片的尺寸越來越小,同時運算速度越來越快,發(fā)熱量也就越來越大,如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產(chǎn)生的熱量最大可達(dá)115W,這就對芯片的散熱提出更高的要求。設(shè)計人員就必須采用先進(jìn)的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量,保證芯片在所能承受的最高溫度以內(nèi)正常工作。電子設(shè)備及終端外觀越來越要求向薄小發(fā)展,電視從CRT發(fā)展到液晶平板電視,臺式電腦到筆記本電腦,還有數(shù)字機(jī)頂盒,便攜式CD等,散熱設(shè)計就與傳統(tǒng)的形式不同,因該類產(chǎn)品比較薄小。
  統(tǒng)計資料表明電子元器件溫度每升高2度,可*性下降10%;溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設(shè)備可*性最重要的因素。這就需要在技術(shù)上采取措施*機(jī)箱及元器件的溫升,這就是熱設(shè)計。熱設(shè)計的原則,一是減少發(fā)熱量,即選用更優(yōu)的控制方式和技術(shù),如移相控制技術(shù)、同步整流技術(shù)等技術(shù),另外就是選用低功耗的器件,減少發(fā)熱器件的數(shù)目,加大粗印制線的寬度,提高電源的效率。二是加強(qiáng)散熱,即利用傳導(dǎo)、輻射、對流技術(shù)將熱量轉(zhuǎn)移,
  但對外觀扁平的產(chǎn)品而言,首先,從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風(fēng)扇,從整體上說不允許加強(qiáng)冷式散熱設(shè)計,不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機(jī)殼散熱,其好處是不要考慮因風(fēng)扇而另加風(fēng)扇電

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