在電子科技產(chǎn)品制造生產(chǎn)上，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊那個(gè)好一直都是存在著爭(zhēng)論。小編來(lái)到東莞跨越電子廠了解到，原來(lái)導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊無(wú)論在作用及產(chǎn)品性能等方面都是有很大區(qū)別的。因?yàn)閮烧叩膮^(qū)別導(dǎo)致導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠墊對(duì)于電子元件的應(yīng)用部件及位置完全不同。

　其實(shí)導(dǎo)熱硅脂又稱為散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料以液態(tài)作為主要儲(chǔ)存介質(zhì)，添加了耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于CUP、晶體管、電子管等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱。

　而導(dǎo)熱硅膠墊是作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。

　簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)導(dǎo)熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，可提高其工作效率。而導(dǎo)熱硅膠墊的形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設(shè)備中作為散熱器和封裝的接觸介質(zhì)，作用是減小接觸熱阻，增強(qiáng)封裝和散熱器之間的導(dǎo)熱。

導(dǎo)熱硅膠片同導(dǎo)熱硅脂的一個(gè)對(duì)比：
1、導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂的常規(guī)導(dǎo)熱系數(shù)分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

2、絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉物質(zhì)絕緣較差, 導(dǎo)熱硅膠片絕緣性能好1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

3、形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏液體狀 , 導(dǎo)熱硅膠片為固體片材。

4、使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻，易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件，而導(dǎo)熱硅膠片可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用、公差很小、干凈、節(jié)約人工成本。

5、厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂受到限制, 導(dǎo)熱硅膠片厚度從0.3-10mm不等進(jìn)行生產(chǎn)制作,應(yīng)用范圍更為廣闊。

6、操作性：導(dǎo)熱硅膠片重新安裝方便多次使用，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

7、價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用,價(jià)格較低. 導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價(jià)格相比導(dǎo)熱硅脂稍高。

　東莞市跨越電子主要生產(chǎn)導(dǎo)熱產(chǎn)品有導(dǎo)熱填充材料、高導(dǎo)熱硅膠片、硅膠布、硅膠發(fā)熱片（墊）、硅橡膠加熱膜、硅橡膠電熱片、硅橡膠油桶加熱器、導(dǎo)熱矽膠布（片）、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱灌封膠、手機(jī)散熱石墨膜、導(dǎo)熱石墨膜、散熱膜，手機(jī)隔熱膜等。