在生產(chǎn)制作電子元器件時，電子灌封是電子元器件收尾環(huán)節(jié)最重要的一步，很多電子元器件為了提高其散熱性能和安全系數(shù)都會在電子元器件內(nèi)灌注一層電子灌封膠，可以說電子灌封膠已經(jīng)成為電子工業(yè)制作過程中不可或缺的重要絕緣材料。目前市場上有機硅電子灌封膠品質(zhì)有高有低，很多人為了節(jié)省成本經(jīng)常會采購價格較低的灌封膠，這是對產(chǎn)品不負責的表現(xiàn)，因為廉價膠里面的硅油大多數(shù)是通過回收料里面提取出來的，雖然這樣做能節(jié)約成本，不過以這種方式提取出來的硅油活性較低，做出來的灌封膠一般性能較低、品質(zhì)穩(wěn)定，灌封在元器件內(nèi)不會對電子元器件件有太大的好處。

電子產(chǎn)品工作時所產(chǎn)生的熱量都會聚集在內(nèi)部，無法高效的散發(fā)出去，而且電子灌封膠不僅只有導熱的作用，還具備一定的阻燃能力，一旦溫度過高電子元器件燃燒時，電子灌封膠能第一時間起到阻燃的作用，阻止火勢的蔓延，提高電子元器件的安全系數(shù)

再有電子灌封膠可以改善電子元器件的抗震能力以及防水性能，大大提高電子元器件的可靠性，一些電子產(chǎn)品頻頻發(fā)生故障，就是因為沒有在電子產(chǎn)品件內(nèi)灌注電子灌封膠，因為沒有了電子灌封膠這層導熱材料，所以，并且沒有使用電子灌封膠的電子產(chǎn)品也會很容易遭受到自然環(huán)境的侵蝕，使線路快速老化，減短電子產(chǎn)品的使用壽命，所以在電子灌封膠對電子元器件的作用是巨大的。

常用的電子灌封膠材料有兩種，第一種是環(huán)氧樹脂，第二種是有機硅灌封膠，兩者固化后均有優(yōu)異的電氣絕緣性能，兩者根據(jù)電子產(chǎn)品的不同需求互換使用，但兩類灌封材料又各有優(yōu)缺點。

 環(huán)氧樹脂：在常溫下有優(yōu)秀的電氣絕緣性能，耐溫范圍較低，只能在-30℃～120℃正常工作，有較好的導熱性和散熱性能，但耐戶外紫外線性能較差、抗老化性能較差、硬度高、抗冷熱交變性能差、防潮性能一般情況下較為優(yōu)異，不過在冷熱變化的過程中容易出現(xiàn)細小的裂縫導致防潮性能變成差。 

有機硅灌封膠：在常溫下有優(yōu)秀的電氣絕緣性能，耐溫性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有優(yōu)秀的防潮性能、抗冷熱交變性能、耐戶外紫外線能力以及抗老化能力，固化后多為軟性有擁有優(yōu)異的導熱性和散熱性能。

 一旦你在電子產(chǎn)品上使用了劣質(zhì)膠，還可能會出現(xiàn)以下幾種情況：

1、電氣性能和絕緣能力較差，灌封后電子元器件之間還是會相互影響，容易是電子元器件產(chǎn)生故障。

2、使用劣質(zhì)膠灌封膠的電子產(chǎn)品是不符合出口標準的。 所以請在采購有機硅電子灌封膠時請盡量不要貪圖小便宜，能滿足自身需要的才是最適合自己的。

3、抗冷熱變化能力差，難以承受冷熱之間變化，使膠體開裂，使雨水從裂縫中滲人電子元器件內(nèi)、降低電子產(chǎn)品的防潮能力、引起電子元器件故障。

4、各項性能較差，導熱、耐高低溫、阻燃等能力都較差，難以有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力和安全系數(shù)，容易產(chǎn)生事故。

我們公司作為一個主要生產(chǎn)有機硅電子灌封膠的廠家，始終堅持著以最好的產(chǎn)品，服務(wù)于各種行業(yè)，以我們雄厚的研發(fā)經(jīng)驗和專業(yè)的服務(wù)意識，為了客戶提供最優(yōu)秀的服務(wù)體驗，能把握好每一個細節(jié)讓客戶滿意。