“小而美”的智能手機(jī)是如何解決發(fā)熱難題的呢?
過去一年,是智能手機(jī)爆發(fā)大年,為了滿足消費(fèi)者更快處理速度的需求,智能手機(jī)從單核到四核再到八核,不斷的提升產(chǎn)品性能,"小而美"給智能手機(jī)設(shè)計(jì)帶來的是散熱難難題。大量的熱量,如果不能通過合理的散熱,會(huì)造低頻,強(qiáng)熱感。不單影響用戶使用舒適度,更嚴(yán)重的甚至燒毀手機(jī),引發(fā)火災(zāi)。
那么如此“小而美”的手機(jī)是怎么產(chǎn)生如此大的熱量的呢?原因無外乎有如下幾個(gè)主: 一是電子元器件的電阻很大; 二是手機(jī)本身的熱設(shè)計(jì)不合理,導(dǎo)致局部熱點(diǎn);三是長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行高清視頻、3D游戲, 功率大增。
那么智能手機(jī)行業(yè)是如何解決解決發(fā)熱難題的呢?答案是:采用新型高導(dǎo)熱材料—導(dǎo)熱石墨膜。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料主要是金屬密度很大、膨脹系數(shù)高的銅、鋁、銀。而導(dǎo)熱石墨膜的熱傳導(dǎo)率是銅的2-4倍,可以在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱石墨膜已經(jīng)被廣泛大量用于智能手機(jī)、平板電腦、led燈等電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)中。
導(dǎo)熱石墨膜有傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料無法比擬的優(yōu)勢(shì),導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)1500 W/m·K。不僅在水平方向可以快速高效的散熱, 在縱向上也起到導(dǎo)熱的效果。
導(dǎo)熱石墨膜已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于蘋果、小米、lg、oppo等智能手機(jī)上,解決了無數(shù)智能手機(jī)的散熱難題。
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