加成型有機(jī)硅灌封膠已廣泛應(yīng)用于電源、照明、逆變器、汽車電子等產(chǎn)品的密封防水。但很多朋友可能都遇到過使用加成型有機(jī)硅灌封膠與PCB板件接觸的地方往往會遇到長時(shí)間不固化的情況，排除混合不均勻的問題，以上的現(xiàn)象一般稱之為催化劑中毒。這里說的催化劑指的是鉑金催化劑，那么鉑金催化劑為什么會中毒，助焊劑為什么會使鉑金催化劑中毒呢？跨越小編下面給大家詳細(xì)講解。

使得有機(jī)硅灌封膠中毒的常見化合物

胺類和氨基化合物，如：中和胺、乙醇胺、N-甲基乙醇胺、三乙醇胺、N-二甲基乙醇胺、環(huán)己胺、三聚氰胺、二甲基甲酰胺、腈類、氰酸酯、肟、亞硝基化合物、肼基化合物、偶氮化合物……

硫化物和含硫化合物，如：二甲基二硫醚、乙硫羥酸、烯丙基硫脲 ……

含錫成分，如：脂肪酸錫鹽……

含磷成分 ，如：磷類化合物、三苯基膦、亞磷酸鹽、亞磷酸三乙酯 ……

含砷、銻、硒、碲成分，如：胂、二苯乙烯類、硒化物、碲化物……

殘留溶劑或單體，如：含有胺穩(wěn)定劑的氯化烴類……

有機(jī)硅灌封膠中毒的機(jī)理

1、周期表中ⅤA 和ⅥA 族非金屬元素及其化合物（如S，N，P的元素化合物）。這些元素或化合物都有孤對電子，易和鉑金屬的d軌道電子相結(jié)合，形成強(qiáng)吸附鍵，使鉑催化劑中毒。

2、具有不飽和鍵的毒物：其中毒原理也是π鍵上的電子進(jìn)入到Pt的d軌道上，使Pt的d空穴降低。

3、金屬或金屬離子：如 Au 和 Pt 相作用，Au 內(nèi)外層S上電 子填充到Pt內(nèi)d軌道中，使Pt的d空穴降低。

助焊劑成分分析

助焊劑的種類很多，大體上可分為有機(jī)、無機(jī)和樹脂三大系列。

1、由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應(yīng)可分為軟焊劑和硬焊劑。

2、樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產(chǎn)物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。

3、電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進(jìn)行選用。簡單說來，就是助焊劑中的物質(zhì)含有很多的不飽和鍵使得鉑金催化劑的活性大幅度降低。