導熱凝膠是一種高性能導熱凝膠，它以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末制成，它具備優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能。由于其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時能夠覆蓋住圍觀不平整的表面從而使配合部位充分接觸而提高熱傳導效率。最大限度的增加有限接觸面積，可以無限壓縮的特點。   

導熱凝膠是一款預固化，但可流動不會揮發(fā)變干的導熱材料。傳統(tǒng)的導熱硅脂一般使用1-2年后會出現(xiàn)變干的現(xiàn)象，此時的導熱性能會大幅度下降。跨越電子的研發(fā)團隊一直致力于開發(fā)出一款不會變干的導熱材料，以解決上述問題。HCJ系列導熱凝膠就是跨越電子最新研發(fā)出來的一種新型導熱材料，有效解決導熱硅脂揮發(fā)變干的缺點。

HCJ系列導熱凝膠具有以下優(yōu)點：

（1）導熱凝膠超低熱阻，優(yōu)化產(chǎn)品的散熱性能

（2）研發(fā)設計方便性，因為導熱凝膠是膏狀且永久不干膠，所以在產(chǎn)品設計的時候，不用特別考慮產(chǎn)品尺寸及公差的限制，可根據(jù)設計的最優(yōu)效果靈活設計

（3）采購管理的方便性，導熱凝膠針筒包裝，一個型號規(guī)格可以實現(xiàn)多種機型、多種產(chǎn)品的需求，極大程度簡化采購管理及倉儲管理工作

（4）導熱凝膠XK-G30工藝自動化，針筒包裝，可以用自動點膠工藝，極大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及時間成本、優(yōu)化了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

 導熱凝膠的應用

　　導熱凝膠廣泛地應用于LED、微處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/DC 轉換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等領域。

　　導熱凝膠有一定的附著性，而且不會干掉，可以附著于電源或功率設備中溫度較高的器件，將熱量傳遞出去。其中一個典型的應用是LED 球泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產(chǎn)廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質保，以目前LED 燈珠的質量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進行報廢更換。如果采用導熱泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本。當然對于要求防水的燈。因為導熱泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。

導熱凝膠與導熱硅脂、導熱硅膠片的區(qū)別

導熱凝膠相較于傳統(tǒng)的導熱硅脂，導熱凝膠徹底解決了導熱硅脂變干粉化的現(xiàn)象，從根本上解決了導熱硅脂的壽命短問題，而且導熱凝膠可以實現(xiàn)可自動化生產(chǎn)，導熱凝膠不僅效率高，而且使用導熱凝膠操作臺整潔干凈。

導熱凝膠相較于傳統(tǒng)的導熱硅膠片而言，導熱凝膠熱阻更低、導熱凝膠可以可以無限壓縮，導熱凝膠可以無限壓縮，導熱凝膠可以填充凹凸不平、形狀各異的空隙，導熱凝膠可以最大限度的是增加熱傳導有效面積，導熱凝膠可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，最大程度的提高生產(chǎn)效率，節(jié)省管理成本、人工成本等。

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